1. Pembersihan: Pembersihan ultrasonik PCB atau pendakap LED, diikuti dengan pengeringan.
2. Pemasangan: Selepas menggunakan pes perak pada elektrod bawah acuan LED (cakera besar), ia dibesarkan. Die yang dibesarkan (cakera besar) diletakkan pada mesin pengikatan, dan di bawah mikroskop, die dipasang secara individu pada pad yang sepadan pada PCB atau pendakap LED menggunakan pen ikatan. Pensinteran kemudiannya dilakukan untuk menyembuhkan pes perak.
3. Ikatan Wayar: Elektrod disambungkan kepada acuan LED menggunakan mesin ikatan dawai aluminium atau emas untuk berfungsi sebagai petunjuk untuk suntikan arus. Untuk LED yang dipasang terus pada PCB, ikatan dawai aluminium biasanya digunakan.
4. Enkapsulasi: Resin epoksi digunakan untuk melindungi die LED dan wayar ikatan. Bentuk resin epoksi yang diawet yang digunakan pada PCB adalah kritikal, secara langsung menjejaskan kecerahan lampu latar siap. Proses ini juga melibatkan penggunaan fosfor (untuk LED putih).
5. Memateri: Jika lampu latar menggunakan SMD-LED atau LED pra-yang lain, LED perlu dipateri pada PCB sebelum dipasang.
6. Pemotongan Filem: Gunakan penekan tebuk untuk mati-memotong pelbagai filem resapan, filem reflektif, dsb., yang diperlukan untuk lampu latar.
7. Pemasangan: Pasang pelbagai bahan lampu latar secara manual pada kedudukan yang betul mengikut lukisan.
8. Pengujian: Periksa sama ada parameter fotoelektrik dan keseragaman pancaran cahaya lampu latar adalah baik.
9. Pembungkusan: Pek produk siap mengikut keperluan dan masukkan ke dalam simpanan.